Công nghệ 3-D cho chíp bán dẫn – Phần 1: FinFET

Bài viết “3D Chips Grow Up” của Rachel Courtland đăng trên tạp chí IEEE Spectrum số tháng 1/2012 giới thiệu hai kỹ thuật 3D được dự đoán sẽ giúp công nghệ bán dẫn theo kịp, và có thể vượt qua,

Cuộc đua transistor 3-D

Hai năm sau khi Intel giới thiệu công nghệ transistor 3-D, các công ty sản xuất bán dẫn đua nhau để đưa FinFET đến tay các kỹ sư thiết kế chíp. Transistor 3-D được dự đoán sẽ trở nên phổ