Posts Tagged: linh kiện điện tử

Công nghệ 3-D cho chíp bán dẫn – Phần 2: Through-Silicon Via


Phần 2 và cũng là phần cuối của bài viết “3D Chips Grow Up” của Rachel Courtland đăng trên tạp chí IEEE Spectrum số tháng 1/2012 . (Xem Phần 1: FinFET.) … Công nghệ FinFET của Intel không phải là cách

Công nghệ 3-D cho chíp bán dẫn – Phần 2: Through-Silicon Via


Phần 2 và cũng là phần cuối của bài viết “3D Chips Grow Up” của Rachel Courtland đăng trên tạp chí IEEE Spectrum số tháng 1/2012 . (Xem Phần 1: FinFET.) … Công nghệ FinFET của Intel không phải là cách

Công nghệ 3-D cho chíp bán dẫn – Phần 1: FinFET


Bài viết “3D Chips Grow Up” của Rachel Courtland đăng trên tạp chí IEEE Spectrum số tháng 1/2012 giới thiệu hai kỹ thuật 3D được dự đoán sẽ giúp công nghệ bán dẫn theo kịp, và có thể vượt qua,

Công nghệ 3-D cho chíp bán dẫn – Phần 1: FinFET


Bài viết “3D Chips Grow Up” của Rachel Courtland đăng trên tạp chí IEEE Spectrum số tháng 1/2012 giới thiệu hai kỹ thuật 3D được dự đoán sẽ giúp công nghệ bán dẫn theo kịp, và có thể vượt qua,

Cuộc đua transistor 3-D


Hai năm sau khi Intel giới thiệu công nghệ transistor 3-D, các công ty sản xuất bán dẫn đua nhau để đưa FinFET đến tay các kỹ sư thiết kế chíp. Transistor 3-D được dự đoán sẽ trở nên phổ

Cuộc đua transistor 3-D


Hai năm sau khi Intel giới thiệu công nghệ transistor 3-D, các công ty sản xuất bán dẫn đua nhau để đưa FinFET đến tay các kỹ sư thiết kế chíp. Transistor 3-D được dự đoán sẽ trở nên phổ