Posts Tagged: bán dẫn
Sơ lược về FD-SOI
Trong mấy tuần gần đây, FD-SOI liên tục góp mặt trên các bản tin khi GlobalFoundries công bố sẽ đưa công nghệ FD-SOI 22nm vào sản xuất ở nhà máy Dresden. Đầu tuần này tôi cũng có dịp nói chuyện
Sơ lược về FD-SOI
Trong mấy tuần gần đây, FD-SOI liên tục góp mặt trên các bản tin khi GlobalFoundries công bố sẽ đưa công nghệ FD-SOI 22nm vào sản xuất ở nhà máy Dresden. Đầu tuần này tôi cũng có dịp nói chuyện
Freescale, Cisco và Ciena gật đầu với FD-SOI
SAN FRANCISCO, California và NUREMBERG, Đức — Freescale, Cisco và Ciena đã gạt bỏ những hoài nghi về công nghệ FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulator) bằng cách tiết lộ kinh nghiệm của họ về công nghệ này, với hy vọng là các
Freescale, Cisco và Ciena gật đầu với FD-SOI
SAN FRANCISCO, California và NUREMBERG, Đức — Freescale, Cisco và Ciena đã gạt bỏ những hoài nghi về công nghệ FD-SOI (fully-depleted silicon-on-insulator) bằng cách tiết lộ kinh nghiệm của họ về công nghệ này, với hy vọng là các
Sơ lược về Transistor Chân không
Sự kết hợp thú vị giữa ống chân không và MOSFET có thể thay thế thiết bị bán dẫn truyền thống trong tương lai. Vào giữa thời kỳ chiến tranh lạnh, tháng 9 năm 1976, Victor Ivanovich Belenko, một phi
Sơ lược về Transistor Chân không
Sự kết hợp thú vị giữa ống chân không và MOSFET có thể thay thế thiết bị bán dẫn truyền thống trong tương lai. Vào giữa thời kỳ chiến tranh lạnh, tháng 9 năm 1976, Victor Ivanovich Belenko, một phi
Công nghệ 3-D cho chíp bán dẫn – Phần 2: Through-Silicon Via
Phần 2 và cũng là phần cuối của bài viết “3D Chips Grow Up” của Rachel Courtland đăng trên tạp chí IEEE Spectrum số tháng 1/2012 . (Xem Phần 1: FinFET.) … Công nghệ FinFET của Intel không phải là cách
Công nghệ 3-D cho chíp bán dẫn – Phần 2: Through-Silicon Via
Phần 2 và cũng là phần cuối của bài viết “3D Chips Grow Up” của Rachel Courtland đăng trên tạp chí IEEE Spectrum số tháng 1/2012 . (Xem Phần 1: FinFET.) … Công nghệ FinFET của Intel không phải là cách
Công nghệ 3-D cho chíp bán dẫn – Phần 1: FinFET
Bài viết “3D Chips Grow Up” của Rachel Courtland đăng trên tạp chí IEEE Spectrum số tháng 1/2012 giới thiệu hai kỹ thuật 3D được dự đoán sẽ giúp công nghệ bán dẫn theo kịp, và có thể vượt qua,
Công nghệ 3-D cho chíp bán dẫn – Phần 1: FinFET
Bài viết “3D Chips Grow Up” của Rachel Courtland đăng trên tạp chí IEEE Spectrum số tháng 1/2012 giới thiệu hai kỹ thuật 3D được dự đoán sẽ giúp công nghệ bán dẫn theo kịp, và có thể vượt qua,
Công nghệ Wi-Fi trên đường số hoá
Chíp thu phát WiFi mới của Intel có hầu hết các mạch cao tần (RF) được thay thế bởi mạch digital nhưng liệu nó có thành công trên thị trường? Có thật là mạch analog đang hết thời không? Chắc
Công nghệ Wi-Fi trên đường số hoá
Chíp thu phát WiFi mới của Intel có hầu hết các mạch cao tần (RF) được thay thế bởi mạch digital nhưng liệu nó có thành công trên thị trường? Có thật là mạch analog đang hết thời không? Chắc
Cuộc đua transistor 3-D
Hai năm sau khi Intel giới thiệu công nghệ transistor 3-D, các công ty sản xuất bán dẫn đua nhau để đưa FinFET đến tay các kỹ sư thiết kế chíp. Transistor 3-D được dự đoán sẽ trở nên phổ
Cuộc đua transistor 3-D
Hai năm sau khi Intel giới thiệu công nghệ transistor 3-D, các công ty sản xuất bán dẫn đua nhau để đưa FinFET đến tay các kỹ sư thiết kế chíp. Transistor 3-D được dự đoán sẽ trở nên phổ
Tạ Minh Chiến
Phạm Duy Đông
Huỳnh Lê Vũ Dương
Hồ Quang Tây
mikekan15
Nguyễn Công Thành
Hoa-Phuong Nguyen
Huỳnh Trọng Anh
Đinh Thành Việt
Chuyên Mục Công Nghệ 